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光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4

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更新时间：2023-12-21 12:14:11浏览次数：84次

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上海金泰诺材料科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：44条

所在地区：上海上海市

联系人：陈昌素（产品经理）

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产品简介

规格	10CC	保存方式	-40度
保存期限	1年

光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护

详细介绍

光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4

案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护

要求：

1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；

2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化环氧胶

光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。

公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

集成电路封装解决方案

应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低

金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜

关键词：芯片电池新能源智能水表

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