PVA-TePla微波等离子体去胶机（*），性能稳定，去胶均匀。
典型应用：
去除光刻胶 Photo-resist stripping
去除残胶 Wafer descum
晶圆和衬底的清洁 Wafer and substrate cleaning
su-8灰化 Su-8 ashing
氮化硅、聚酰亚胺等的刻蚀 Etching of silicon nitride, pi, etc.
刻蚀钝化层 Etching of passivation layers
逆向分析/失效分析中的器件开封 Device decapsulation for failure analysis
微量分析中低温材料灰化 low temperature ashing of materials for chemical trace analysis
过滤器和薄膜的清洁 Cleaning of filters and membranes
规格参数：
2.45GHz风冷微波电源（0～600w可调），
石英或陶瓷腔体，
防腐蚀不锈钢MFC,
多至6路气体，
兼容8英寸及以下晶圆
PC 工控机控制，运行数据自动存储；分级控制权限，防止操作
图形化触控屏界面，运行状态图形化实时显示。
自动/手动随意切换
可选配法拉第桶
可选配温控系统
可选配压力控制系统
外形尺寸：775×749×781 mm
认证：
CE 认证
EN 61010
EN 61326
Semi E95
ISO 9001
