应用:
功分器，耦合器，隔离器，等。
150W,6.4x9.5mm氮化铝基板
6.4X9.5mm 氮化铝基板,150W,片式，引线，带法兰
● 基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
● 电阻膜采用高性能薄膜技术
● 使用处理技术加强焊盘强度
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，*当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。
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文档资料:
详细规格书
产品参数:
型号 功率 基板 尺寸 频率范围 VSWR 接口 衰减度
TJC250375T050G 150W 氮化铝 6.4x9.5mm DC-2GHz <1.20:1 片式，引线，带法兰 -
