应用:
功分器,耦合器,隔离器,负载,等
600W,25.4x25.4mm氮化铝基板
25.4X25.4mm 氮化铝基板,600W,片式,引线,带法兰
● 基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
● 电阻膜采用高性能薄膜
● 使用处理技术加强焊盘强度
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器,耦合器,隔离器,等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产,具有很好的射频功率性能,*当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。
相关附件:
文档资料:
详细规格书
产品参数:
型号 功率 基板 尺寸 频率范围 VSWR 接口 衰减度
TJC10001000T050G 600W 氮化铝 25.4x25.4mm DC-0.5GHz <1.25:1 片式,引线,带法兰 -