等离子清洗机是芯片封装过程中重要的清洗方法，无环境污染的优点。经过等离子处理设备清洗后引线框架的键合质量得到显著提高，从而获得良好的可靠性。
等离子清洗机去除表面氧化层，洁净键合区域表面并活化表面能，提高引线键合质量。
IC芯片封装等离子清洗机 避免粘接脱层 虚焊
在IC芯片制造领域，等离子清洗机器已经成为不可替代的工艺。无论是注入还是镀在晶圆上，同样可以达到我们低温等离子体清洗机处理的效果：去除氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。产生这些问题的主要原因是：柔性印刷电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等。由于上述污染物的存在，芯片与框架基板之间的铜引线没有焊接，或者存在虚焊。
等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。
plasma等离子清洗机应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。等离子清洗机提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。
IC芯片封装等离子清洗机 避免粘接脱层 虚焊
封装行业等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款设备，能够对封装材料进行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。
