微波等离子清洗机主要应用在集成电路、半导体等行业处理各类污染物；微波等离子清洗机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理解决这类部位的表面处理难题。
微波等离子清洗机是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。
微波等离子清洗机去除有机物以及无机物的残留物去除
微波等离子清洗机通过微波高能电磁场激发通入的工艺气体，使其电离产生等离子体，并直接作用在产品表面进行清洗、活化、除胶、刻蚀。
微波等离子清洗设备可以轻松完成对SU-8光刻胶的安全去除提高黏附性，消除键合问题
等离子清洗机应用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。
等离子清洗机，表面处理活化，刻蚀涂层设备广泛用于1、等离子表面活化/清洗2、等离子处理后粘合3、等离子蚀刻/活化4、等离子去胶;5、等离子涂镀(亲水,疏水)6、增强邦定性7、等离子涂覆8、等离子灰化和表面改性等场合通过其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
plasma微波等离子清洗机广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过等离子清洗机的表面处理，可以提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。
等离子清洗机，表面处理活化，刻蚀涂层设备可以增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能
