等离子清洗机通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的，等离子清洗机可以显著加强材料表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理设备现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业、电子、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体清洗机都有潜能改进粘着力，提高产品质量。
等离子清洗机应用于晶圆处理，适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。
等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。
等离子清洗机能够解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺；等离子清洗机提高附着力让粘接更加牢固，减少分层，杜绝气泡；
等离子清洗机 去除晶圆光刻胶设备广泛用于1、等离子表面活化/清洗2、等离子处理后粘合3、等离子蚀刻/活化4、等离子去胶;5、等离子涂镀(亲水,疏水)6、增强邦定性7、等离子涂覆8、等离子灰化和表面改性等场合通过等离子清洗机处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
plasma等离子清洗机广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过等离子表面处理，可以提高材料表面的润湿性
等离子清洗机 去除晶圆光刻胶设备可以增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能
