thermocera连续薄膜沉积溅射设备
高性能RF/DC磁控溅射装置
连续多层膜，双源同步膜沉积，APC自动压力控制
◉ 极限压力： 5 x10-5 帕斯卡
◉ 多达 3 个源 Φ2“ 磁控管阴极
◉ 自动多层连续薄膜，也可同时沉积
◉ 直观的操作 多功能软件”Intellidep“
◉ 包括用于Windows PC连接的远程软件”IntelliLink”
高性能射频/直流磁控溅射设备。 虽然它很小，但它是一种满足追求高性能的用户的设备，不允许在薄膜质量上妥协，例如一般金属薄膜，绝缘体和化合物。 它还支持多达 3 源阴极、多层连续薄膜和同步沉积（*仅限射频和直流组合）的应用。 选项包括加热器、旋转和提升、磁性材料的阴极以及带电容压力计的高精度压力控制。
优异的基本性能
极限真空 5x10-5 帕斯卡
SUS304 高真空室
快速真空到达（约1分钟至10x3-10Pa）
膜均匀性：±3%（绝缘膜），±5%（金属膜）
高性能系统
7“ 触摸屏，用于集中管理所有操作、薄膜沉积控制和数据管理
自动连续多层沉积控制
同步薄膜沉积（*射频-直流、直流-直流同步双源沉积）
APC 控制（PID 自动压力控制）
PLC自动排序（抽真空，排气）操作
很多选择
电路板旋转，向上/向下仰角
PCB加热加热器500°C
MFC x 3 应变（Ar、O2、N2）反应溅射
用于磁性材料的高强度磁铁选项
快速排气（至少 6 分钟）
thermocera连续薄膜沉积溅射设备
主要规格
| 纳米PVD-S10A标准配置 | 纳米聚氯乙烯-S10A-WA | |
|---|---|---|
| 电路板尺寸 | Φ2英寸・Φ4英寸 | Φ6英寸・Φ8英寸 |
| 磁控管阴极 | Φ2英寸 x 1 个信号源（标准）可添加 2 个信号源 | |
| 溅射电源 | DC850W、RF150W（ 带自动匹配） 或双直流和射频电源 | |
| 等离子继电器软件 | 1：3（1 个电源输入→3 个阴极分布） 2：3（2 个电源输入→3 个阴极分配） | |
| 真空泵 | 涡轮分子+旋转泵（干泵选项） | |
| 真空计 | WRG 活塞压力计，电容压力计（可选） | |
| 质量流量控制器 | 1 条线路 （Ar） + 2 条附加线路（N2、O2） | |
| 板旋转和提升 | 10级可变转速，50mm提升 | |
| 基板加热 | 最高500°C灯加热 | |
| 石英晶体膜厚度监测仪 | 可添加 1 个单位 + 1 个附加单位 | |
| 快门 | 源快门板快门 | |
| 权力 | 200V 三相 10A 50/60Hz | |
| 冷却水 | 1里托鲁/分钟 18-20°C <400kpa（最大） | |
| 压缩空气 | 415〜4550kpa | |
| 排气 | N2 35kpa | |
| 适用于 Windows PC 的“IntelliLink”远程软件 | 使用随附的USB电缆连接到设备，系统实时监控（操作状态监视器）， 错误分析 ，配方创建，存储，上传 ，数据记录，CSV格式输出 | |
