TEL刻蚀系统Tactras™ 是一种高度可靠的 300 毫米等离子蚀刻系统，可提高蚀刻工艺的工作效率。*技术节点的缩放使蚀刻工艺变得越来越重要。TEL刻蚀系统Tactras™ 为高纵横比孔、沟槽蚀刻、掩模和电介质蚀刻以及 BEOL 电介质蚀刻提供定制解决方案。在通用基础产品设计的基础上，Tactras™可以为特定产品进行构建。即使器件结构变得越来越复杂，也需要提高产量。随着器件结构变得越来越复杂，涉及的工艺步骤越来越多，提高良率越发重要。在 Tactras™ 上安装的蚀刻室进行了设计技术优化，实现出色的晶圆内均匀性、低晶圆间差异以及塑造蚀刻轮廓的高选择性。这确保满足各个应用的所有蚀刻要求，同时获得高蚀刻速率。TEL刻蚀系统Tactras™ 上最多可以安装 6 个腔室，每个腔室都能够根据需要提供不同的蚀刻处理。Tactras™ 提供了由 TEL在生产技术方面积累的专业知识，可限度地减少机器间和腔室间差异的稳健设计、颗粒减少技术、单元组装检查和省力自动化，所有这些都有助于提高客户的生产效率。
