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TAMURA GP-213-167无铅低银锡膏

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公司名称上海衡鹏企业发展有限公司
品牌
型号
所在地上海
厂商性质其他
更新时间2024/6/19 8:50:58
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公司介绍主营产品

上海衡鹏企业发展有限公司成立于1999年11月，总部设于上海, 在深圳，香港，东京，河内设立有分公司。公司一直致力于引进技术、制造设备、精密检测仪器、关键生产材料，为中国电子制造企业服务。经过二十多年的发展，公司通过收购合并已发展为具有自主工业软件设计开发，高精密装置的设计及制造装配能力的跨国企业集团。服务于新能源汽车制造、半导体生产、5G通讯制造，航空航天，智慧医疗，自动化工业控制等细分行业。如今我们正不断努力，希望通过*高效的生产技术与设备，帮助您提高生产效率，降低能耗，保护环境。与您携手营造绿色地球，共创美好未来。

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TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点：连续使用时的优良粘度稳定性连续使用时也有稳定的焊接性BGA等不良控制对于电极部品下面也能实现降低空洞TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数项目GP-213-167试验方法合金成分98

TAMURA GP-213-167无铅低银锡膏产品信息

TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点：

连续使用时的优良粘度稳定性

连续使用时也有稳定的焊接性

BGA等不良控制

对于电极部品下面也能实现降低空洞

TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数

项目	GP-213-167	试验方法
合金成分	98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
熔点	217~ 224 ℃	使用DSC检测
粘度	200Pa·s	JIS Z 3284(1994)
触变指数	0.53	JIS Z 3284(1994)
FLUX 含有量	11.9%	JIS Z 3284(1994)
卤素含有量	0.0%	JIS Z 3197(1999)
锡粉颗粒径	20～36μm	使用雷射光折射法
绝缘抵抗	1×10⁹以上Ω	JIS Z 3284(1994)
铜板腐食	无腐蚀	JIS Z 3197(1999)
助焊剂类型	ROL0	J-STD 004B