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广电计量检测集团股份有限公司

TAMURA TLF-204-191 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海衡鹏企业发展有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地上海
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/6/19 9:13:58
  • 访问次数139
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上海衡鹏企业发展有限公司成立于1999年11月,总部设于上海, 在深圳,香港,东京,河内设立有分公司。公司一直致力于引进技术、制造设备、精密检测仪器、关键生产材料,为中国电子制造企业服务。经过二十多年的发展,公司通过收购合并已发展为具有自主工业软件设计开发,高精密装置的设计及制造装配能力的跨国企业集团。服务于新能源汽车制造、半导体生产、5G通讯制造,航空航天,智慧医疗,自动化工业控制等细分行业。如今我们正不断努力,希望通过*高效的生产技术与设备,帮助您提高生产效率,降低能耗,保护环境。与您携手营造绿色地球,共创美好未来。
低气泡/低空洞锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191开发过程:最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格
TAMURA TLF-204-191 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste 产品信息

 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发过程:


最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到限度的润湿性开发。



 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发理念


不良部品的润湿性

各种各样母材的润湿

酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

降低空洞

可对应空气回流

 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191规格参数: 


金属組成

Sn-3Ag-0.5Cu

固相温度/液相温度

216℃/220℃

锡粉末粒度

20~41

粘度(Pa·s)

220±25

触变指数

0.55

助焊剂含有量(%)

12.0±0.03

助焊剂类型

ROM1

助焊剂中盐酸含有量(%)

0.0%

绝缘阻抗

1E+09Ω以上

铜板腐蚀

无腐蚀

铜镜实验

无渗透


15168338725
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