设备优势
◎ 本设备为单面精密抛光设备,采用的机械结构和多种控制方法,抛光加工效率高,运行稳定。
◎ 整机采用PLC+触摸屏控制系统,设备参数设置和操作简单方便,系统运行稳定性高。
◎ 主电机采用变频调速控制,实现主机软启动、软停机降低设备运行冲击,减少工件损伤。
◎ 工件抛光压力采用气缸加压方式,通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制,保证的施压精度与稳定性。
◎ 上压盘采用主动驱动方式,在确保产品撤光速率的前提下保证各工位抛光加工的统一性。
◎ 抛光盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能,在保证抛光液发挥效率的同时减少抛光盘面的变形。
性能参数
参数名称 | 单位 | DL-855/4P-CMP | |
主电源 | V | 三相 380 | |
主电机功率 | KW | 15 | |
主电机转速 | RPM | 0~85 | |
上盘驱动电机转速 | RPM | 0~70 | |
抛光盘尺寸 | mm | 855 | |
加工尺寸 | 寸 | 2-8 | |
工作工位 | 组 | 4 | |
工件盘尺寸 | mm | Φ305x15 | |
单工位压力 | Kg | 20~300 | |
抛光液流速 | L/min | 15(可调) | |
主盘温度检测 | 度 | ±5 | |
设备尺寸(W x D x H) | mm | 1200x1650x2250 | |
设备重量 | Kg | 约2450 |