产品展示
【简单介绍】
【详细说明】
产品概述
说明:
此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求,实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。
半导体晶圆微操作、检验设备特点:
- 系统包含完整的装夹和对位结构,可以根据客户实际需求定制
- 控制系统和机器视觉系统留有二次开发接口
- 兼容客户不同的晶圆结构,不同的Mark点图形、进行不同的操作动作
- 可对半导体晶圆进行多维度微步调整
- 多工位配置,提高工作效率
系统参数:(本系列产品为设计规格,技术指标以最终发布内容为准)
指标 | 参数 |
机器视觉分辨率(μm) | 0.1 |
显微镜倍率 | 0.5~4.5 |
摄像头分辨率 | 2048×1536 |
帧率(fps) | 15 |
摄像头类型 | 单色 |
光源 | 单色同轴光源 |
Mark点识别重复性(μm) | 0.1 |
Mark点识别对位精度(μm) | <0.5 |
大行程X轴滑台行程(mm) | 400 |
大行程Y轴滑台行程(mm) | 200 |
大行程重复定位精度(μm) | 1 |
大行程运动分辨率(μm) | ±1 |
精密对位X轴滑台行程(mm) | 10 |
精密对位Y轴滑台行程(mm) | 10 |
精密对位Z轴滑台行程(mm) | 20 |
精密对位线性维度单向重复定位精度(μm) | ±1 |
精密对位线性运动分辨率(μm) | 0.1 |
精密对位θZ轴滑台行程(°) | 5 |
晶圆工位(个) | 2 |
晶圆真空吸附通道(路) | 4 |
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