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X射线镀层测厚仪,天瑞仪器

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更新时间：2024-07-31 08:11:25浏览次数：107次

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江苏天瑞仪器股份有限公司

经营模式：生产厂家

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产品简介

THICK800A是功能强大的X射线镀层测厚仪，配备高灵敏度的硅漂移探测器(SDD)以及微聚焦射线管；以及各种不同组合的准直器和滤波器，是完成严苛测量任务的理想之选

详细介绍

THICK800A是功能强大的 X 射线镀层测厚仪，配备高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD) 以及微聚焦射线管；以及各种不同组合的准直器和滤波器，是完成严苛测量任务的理想之选。例如，借助 XDV 设备，您可以测量仅 5 nm 厚的镀层厚度及分析其元素成分，还可以对仅 10 μm 结构的工件进行测试。

THICK800A特性

借助高性能 X 射线管和高灵敏镀的硅漂移探测器 (SDD)，可对超薄镀层进行测量
极为坚固的结构支持长时间批量测试，具有的稳定性
拥有大测量距离的XDV-μ LD型（小12mm）
配备氦气充填的XDV-μ LEAD FRAME型仪器可测量的元素范围更广—从Na（11）到铀（92）
的多毛细管X射线透镜技术，可将 X射线聚焦在极小的测量面上
通过可编程XY工作台与Z轴（可选）实现自动化的批量测试
凭借视频图像与激光点定位，快速、地测量产品

THICK800A应用：

THICK800A镀层厚度测量

抗磨损镀层，如极小的手表元件上的 NiP镀层
机械手表机芯中可见部件上非常薄的贵金属涂层
测量已布元器件线路板
测量纳米级厚度的金属化层（凸点下金属化层，UBM）
C4 以及更小的焊接凸点测量（Solder Bump）

THICK800A材料分析

依据 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他准则，检测电子元件、包装以及消费品中不合要求的物质（例如重金属）
功能性镀层的成分，如测定化学镍中的磷含量
分析黄金和其他贵金属及其制成的合金
分析铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）
测试半导体行业中 C4 以及更小的焊接凸点（Solder Bump）

专业生产镀层测厚仪，ROHS检测仪，气相色谱质谱联用仪，电感耦合等离子体发射光谱仪,ROHS分析仪，X射线镀层测厚仪，，ROHS测量仪，液相色谱仪，ROHS2.0分析仪，XRF，X荧光光谱仪，汽油中硅含量检测仪， ROHS检测仪器，手持式合金分析仪等，涉及的仪器设备主要有EDX1800B,Thick800A，GCMS6800，ICP2060T,，ICPMS2000等。