北京融通高科科技发展有限公司

Company profile

公司简介

北京融通高科科技发展有限公司成立于2002 年8 月15 日,注册资本为8000 万元人民币,在北京中关村上地信息产业基地拥有独栋研发楼,是*、双软企业、集成电路设计企业、**生产商用密码产品的定点企业,具备IC 卡及IC卡读写机具生产资质的企业,2005 年公司通过了ISO9001 认证, 自2011起连续多年入选中关村国家自主创新示范区50强100优*。

融通高科主营业务是以芯片设计、密钥认证技术为依托,在智能仪表(水电气)行业推广应用安全芯片(ESAM)、IC卡、密钥系统、主控MCU及电子模块产品;在金融电信领域推广应用金融IC卡芯片、移动通讯芯片;在智能仪表、智能卡、物品防伪、资产管理、智能交通、酒类和服装流通管理、物流管理等物联网领域基于13.56MHz/900MHz 频段推广应用密钥管理系统、加密机、电子标签及IC卡读写设备。

融通高科注重人才的引进和科技创新,公司员工95%以上拥有本科学历,10%以上拥有研究生及以上学历,公司聚集了一批*从事智能表、集成电路设计、智能卡、RFID、数据安全研究的专家,技术起点高,研发能力强,相继推出了200多项具有自主知识产权及技术和产品,承担了多项国家重大科技研发项目。

融通高科秉承经营一体化,投资多元化的理念,发展成为以融通高科、世通凌讯、融通高科创投为三大骨干企业的集团公司,自2011年起集团年均销售额超过10亿元,资产规模超过5亿元,年均对外投资额超过3亿元,融通高科创投已成功投资近10家上市企业。

 

 

Main products

主营产品

主营产品:水表芯片

Business information

企业工商信息

公司名称:北京融通高科科技发展有限公司

注册资本: 4500万元 [已认证]

注册号:9111010874234040XJ[已认证]

登记机关:北京市昌平区市场监督管理局[已认证]

营业期限: 2002年8月15日-2002年8月15日 [已认证]

成立日期:2002年8月15日[已认证]

法定代表人:何中林[已认证]

企业类型:私营[已认证]

经营范围:技术开发、技术转让、技术服务;系统集成;研发、销售计算机软件、电子产品;货物进出口;出租商业用房;生产加工智能卡;生产制造IC卡读写机。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)[已认证]详细

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