晶驰300C全自动固晶机： UPH：12.8K 【适用于平面、直插、大功率LED】 优势：·邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动检测器； 可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小； 马达控制系统； ·点针式滴胶器； ·用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏； 互动及直观，容易使用，中、英双语互换； 多速操纵杆方便输入固晶程序； ·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；

         顶针与吸嘴同步上升 ·多样化的产品 ·平均速度：300ms / 晶片周期 ·UPH：12K ·晶圆X/Y 行程：6"×6" ·工作台X/Y 行程：10"×6" ·晶片放置精度：±0.5mil ·晶片尺寸：5mil-40mil ·晶圆直径：6" （拾晶环5寸） ·zui多可同时放置4晶圆 ·灵活的邦头、点胶头尺寸 ·自动检测点胶、取放晶水平位置 ·智能对点系统（iPR ） ·全自动进出料系统 ·液晶显示触摸屏 ·中英文双语菜单 ·功率2000W ·体积 1200 x 900x 1500mm 

         晶驰300C全自动固晶机用途：主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。 国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

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固晶周期：400MS

【适用于特殊尺寸圆环（6寸、8寸、10寸）产品固晶（如：IC卡、三极管、石英晶振等）；选配Map图功能，可识别不打墨点的晶圆；外置US接口，方便机器之间相同程序的拷贝】

晶圆工作台：XY行程：6"* 6   8"* 8"   10"* 10

PCB工作台：XY行程：10"* 6"

解析度：1μm

粘片位置：X-Y 0.5MIL

旋转精度：±3°

点胶量：可调0.25-0.45mm

光学系统：摄像头

晶片尺寸与晶圆：芯片大小：40MIL-100MIL

晶圆大小：6寸（8寸、10村环可选）

固晶压力：40gm-200gm 可调节

图像识别系统：方法：256级灰度

探测：墨点/破晶/裂晶

显示器：17"LCD 1024*768触摸屏可选

电压：2相220V（110V）需良好接地

频率：50Hz

功耗：2000W

压缩空气：6Bar

压缩空气消耗：80LPM

速度产能：400MS

记忆容量：zui多99个程式，每个程式zui多1000个COB晶片

体积重量：450KGS  1200mm*900mm*1500mm

漏晶检测系统：真空传感器