XRW-300MB型 热变形，维卡软化点测定仪

XRW-300MB型热变形、维卡软化点测定仪采用微型计算机及单片机处理技术，采用LCD液晶显示温度和变形，在控制面板上任意设定试样变形量（挠度值）、升温速率、温度上限等试验参数。该产品操作简单、使用方便、性能温度、产品精度高，具有试验数据存储功能，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动报警后停止加热并记忆存储试验数据。该机同时具有试样架自动提升功能，更大程度上方便了用户的操作及使用。

产品说明：
    XRW-300MB型热变形、维卡软化点测定仪采用微型计算机及单片机处理技术，采用LCD液晶显示温度和变形，在控制面板上任意设定试样变形量（挠度值）、升温速率、温度上限等试验参数。该产品操作简单、使用方便、性能温度、产品精度高，具有试验数据存储功能，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动报警后停止加热并记忆存储试验数据。该机同时具有试样架自动提升功能，更大程度上方便了用户的操作及使用。
    产品*符合IS075（E）、IS0306（E）、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634标准的规定，用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
型号分类：
技术参数：
  　温度控制范围：环境温度—300℃
  　升温速率：120℃／h或50℃／h
　　控温误差：±0.5℃
　　zui大变形误差：0.005mm
　　显示精度： 0.001 mm
　　变形测量范围：0—1.5mm
    试样架数： 三架
    加热介质： 甲基硅油
    加热功率： 3kW
    电 源：   AC220V 、50Hz
    冷却方法：150℃以上自然冷却或气冷,150℃以下自然冷却或水冷。