探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针
探针的工作模式：主要分为扫描（接触）模式和轻敲模式
探针的结构：悬臂梁+针尖
探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。
制作工艺：半导体工艺制作
常见的探针类型：
1. 导电探针（电学）：金刚石镀层针尖，性能比较稳定
2 .压痕探针：金刚石探针针尖（分为套装和非套装的）
3. 氮化硅探针：接触式（分为普通的和锐化的）
4. 磁性探针：应用于MFM，通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe等铁磁性层制备
5. 电化学探针（STM）: 电学接触式和电学轻敲式
6. FIB大长径比探针：测半导体结构，专为测量深的沟槽（深孔）以及近似铅垂的侧面而设计生产的。
Popular Probes & Applications
Application: High resolution topographical imaging of a wide variety of samples.
Probe Model: TESP, RTESP, OTESPA , NCHV, VL300
Specifications: 40 N/m, 300 kHz
AFM Mode: Tapping
Application: High resolution imaging for softer samples （Polymers, biological, and thin films）
Probe Model: FESP, RFESP, OLTESPA, FMV, VLFM
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: Tapping or Force Modulation
Application: Magnetic and electrical measurements.
Probe Model: MESP, SCM-PIT, OSCM-PT, SCM-PIC
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: MFM, EFM, SCM, Conductive AFM / TUNA
Application: Liquid Imaging, Force Measurement and pulling, Contact mode imaging in air
Probe Model: MSCT, NP-S, OTR4, OBL
Specifications: .006-.58 N/m
AFM Mode: Contact or Tapping
模式常用探针型号
接触模式
– ESP
– MPP-31100-10
– SNL-10
– DNP-10
– MLCT
– L-10
轻敲模式
空气液体
– MPP-11100-10 （RTESP）
– TESP
– OTESPA
– FESP – SNL-10
– DNP-10
– MLCT
– L-10
峰值力轻敲模式
– ScanAsyst-Air
– ScanAsyst-Fluid
– ScanAsyst-Fluid+
智能成像模式
– ScanAsyst-Air
– ScanAsyst-Fluid
– ScanAsyst-Fluid+
– ScanAsyst-Air-HR
轻敲模式& 相位成像模式
– MPP-11100-10 （RTESP）
– TESP
– OTESPA
– FESP
定量纳米力学性能测试模式
– MPP-11120-10 （RTESPA）
– MPP-12120-10
– MPP-13120-10
– PDNISP-HS
– ScanAsyst-Air
磁力显微镜模式
– MESP
– MESP-HM
– MESP-LM
– MESP-RC
静电力显微镜模式
– SCM-PIT
– MESP
– MESP-RC
– OSCM-PT
峰值力隧道电流显微镜&导电原子力显微镜模式
– SCM-PIC
– SCM-PIT
– DDESP-FM
– PFTUNA
更多探针信息，请咨询铂悦仪器，谢谢！
DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角（FA）: 15 ± 2.5°
背面角（BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 20nm
针尖曲率半径（Max）: 60nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
HMX-10
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
*的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 4 - 10µm
正面角（FA）: 25 ± 2.5°
背面角（BA）: 15 ± 2.5°
侧面角（SA）: 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 10nm
针尖曲率半径（Max）: 12nm
针尖缩进（TSB）（Nom）: 10µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 15µm
MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低。
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角（BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 20nm
针尖曲率半径（Max）: 60nm
针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MLCT-EXMT-A1
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
适用于Veeco Explorer 及 Caliber 原子力显微镜等；
每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05 N/m
包装数量：10根/盒；套装
Tip Specification针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 20nm
针尖曲率半径（Max）: 60nm
针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MLCT-MT-A
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
适用于Veeco CP-II及 Innova 原子力显微镜等；
每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05 N/m
包装数量：10根/盒；套装
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 20nm
针尖曲率半径（Max）: 60nm
针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MLCT-O10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
无针尖设计，为用户的特殊应用提供了个性化的设计，如分子或粒子针尖；
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量：10根/盒
MLCT-UC
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m，无涂层
包装数量：10根/盒
注意：如果用户没有添加反射涂层的话不能用于探测成像或力测量。
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 20nm
针尖曲率半径（Max）: 60nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MPP-31123-10
Cont20: 弹性系数0.9N/m, 共振频率20kHz, 旋转针尖, 铝反射涂层
适用于Innova /CP-II SPMs.
包装数量：10根/盒；套装
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 15 - 20µm
正面角 （FA）: 15 ± 2°
背面角 （BA）: 25 ± 2°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2°
针尖曲率半径 （Nom）: 8nm
针尖曲率半径 （Max）: 12nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 15µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 25µm
MSCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m，有锐化处理，
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角（FA）: 15 ± 2.5°
背面角（BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 10nm
针尖曲率半径（Max）: 40nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
L-10
属于 SNL （Sharp Nitride Lever）探针系列.
L 探针将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度*结合，在任何样品任何媒介中都能得到一种*的高分辨率和力量控制
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m，有锐化处理
包装数量：10根/盒
探针参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 2nm
针尖曲率半径（Max）: 12nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
NP-10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式和力的测量
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 20nm
针尖曲率半径（Max）: 60nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
NPG-10
用于接触式、轻敲式和力的测量
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m， Au涂层针尖
包装数量：10根/盒
针尖参数
针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易 （如：使用硫醇化学）.
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径（Nom）: 30nm
针尖曲率半径（Max）: 90nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
每个基片有2个悬臂，弹性系数为0.006 - 0.03N/m，Au涂层针尖
包装数量：10根/盒
针尖参数
针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易 （如：使用硫醇化学）..
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 5 - 10µm
正面角 （FA）: 0 ± 1°
背面角 （BA）: 45 ±1°
侧面角 （SA）: 45 ±1°
针尖曲率半径（Nom）: 30nm
针尖曲率半径（Max）: 40nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 0µm
RFESP
硅探针
弹性指数3N/m, 共振频率75kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 15 - 20µm
正面角 （FA）: 15 ± 2°
背面角 （BA）: 25 ± 2°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2°
针尖曲率半径 （Nom）: 8nm
针尖曲率半径 （Max）: 12nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 15µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 5 - 25µm
RTESP
硅探针
弹性指数40N/m, 共振频率300kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 15 - 20µm
正面角 （FA）: 15 ± 2°
背面角 （BA）: 25 ± 2°
侧面角 （SA）: 17.5 ± 2°
针尖曲率半径（Nom）: 8nm
针尖曲率半径 （Max）: 12nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 15µm
针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 25µm
SNL-10
Bruker's New Sharp Nitride Lever
将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度*结合，在任何样品任何媒介中都能得到一种*的高分辨率和力量控制
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58N/m，锐化的硅针尖
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
侧面角（SA）: 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 （Nom）: 2nm
针尖曲率半径 （Max）: 12nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 4µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
TESP-SS
超尖探针，弹性指数42N/m, 共振频率320kHz, 针尖曲率半径2-5nm, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 （h）: 10 - 15µm
正面角 （FA）: 25 ± 2.5°
背面角 （BA）: 15 ± 2.5°
侧面角 （SA）: 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 （Nom）: 2nm
针尖曲率半径 （Max）: 5nm
针尖缩进 （TSB）（Nom）: 15µm
针尖缩进范围 （TSB）（RNG）: 5 - 25µm
