智能*检测系统 返回列表页

智能*检测系统主要功能介绍：

1.节省人员：由2人检测改为1人检测。
2.提高效率：*检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。 
3.可靠性：SMT智能*检测仪HUSTEC-600将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围 对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式*依靠人员把关，容 易出错。 
4.可视性：SMT智能*检测仪HUSTEC-600系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位； 传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。 
5.可追溯性：自动生成*检测报告，并可还原检测场景。 
6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。 
7.工艺图纸：可同时生成SMT*工艺图纸，方便品管或维修人员使用,JDS*功能。 
8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权，可以多个用户同时使用。

智能*检测系统可同时生成SMT*工艺图纸，方便品管或维修人员使用 ；快速导入BOM及XY数据，全自动获取规格值与误差；BOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏,同时有BOM与BOM比对功能；支持双面坐标导入仅选择一面进行检测,支持同产品不同版本的检测，不需重做程序；更灵活的参数定义方式，支持来料加工企业多样式的BOM，并可为客户定制读取特定的BOM格式