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无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接装置
超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。通过将其与
第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合，我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。
超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料“润湿"，让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。
另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置，易于安装在各种工作环境中。
无助焊剂
实现无助焊剂焊接。无需清洗过程，无需担心残留。
兼容难焊
材料
可以焊接玻璃、陶瓷、铝等难以用传统方法焊接的材料。
符合Rohs标准
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的产品。 （*不支持USM-528）请在此处查看未使用证明。
海外兼容
兼容AC100V至240V，可在海外使用。请在订购时告知我们您所需的电源电压，我们将在发货前进行调整。
USM 系列的三种类型具有不同的可焊接面积（前端直径）。
前端直径
φ1.0～4.0mm
前端直径
φ10.00mm
前端直径
50×10毫米
| 介绍前 | 使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。 |
|---|---|
| 介绍后 | 超声波焊接方法由于无需助焊剂即可焊接，因此缩短了工艺流程。 |
| 介绍前 | 使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。 |
|---|---|
| 介绍后 | 变化和空隙得到了改善，并且铟材料的损失也大大减少了。 |
| 介绍前 | 用银浆粘合需要干燥过程。 ACF（各向异性导电膜）价格昂贵。 |
|---|---|
| 介绍后 | 大规模生产过程得到简化，材料价格降低。 |
兼容玻璃、陶瓷、不锈钢、超导线材等各种难焊材料。
详情请参阅“可加入的材料清单"。
可加入的材料清单
| 模型 | USM-560 | USM-540 | USM-528 |
|---|---|---|---|
| 标准价格 （主机+熨斗套装） | USM-560 正常价格：490,000日元（不含税） USM-540 正常价格：700,000日元（不含税） USM-528 正常价格：1,265,000日元（不含税） *截至2023年12月11日，目前不接受订单 | ||
| 芯片尺寸 | φ1.0～4.0mm | φ10.0mm | 50毫米×10毫米 |
| 提示提示 | |||
| 振荡器尺寸 | 21×23.5×9厘米 | 21×23.5×9厘米 | 26×32×14厘米 |
| 振荡器重量 | 5公斤 | 5公斤 | 10公斤 |
| 包装尺寸 | 41×36×22厘米 | 41×36×22厘米 | 60×41×39厘米 |
| 包装重量 | 7.9公斤 | 8.0公斤 | 15.0公斤 |
| 频率 | 60kHz | 40kHz | 28kHz |
| 老产品 | USM-Ⅲ/USM-Ⅳ | SO-6 | USM-28 |
| 最高温度 | 500℃ | 600℃ | 350℃ |
| 最大振荡输出 | 12W | 12W（空载时） 20W（焊接时） | 12W（空载时） 70W（焊接时） |
| 电源 | 100~240V | 100~240V | 100~240V |
| CE兼容 | ○ | ○ | × |
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