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小型真空搅拌消泡机V-MINI330在电子行业的运用
一个小型桌面模型，非常适合研发和小体积生产。
配备了无维护的干真空泵。 最大负载能力已增加到330克
，同时仍保留了先前模型的机制（V-MINI300） 。 （可以按原样使用以前的V-MINI300夹具）
小型真空搅拌消泡机V-MINI300 在电子行业中具有广泛的应用，主要用于处理高精度、高性能的电子材料，确保材料无气泡、混合均匀，从而提升电子产品的可靠性和性能。以下是其在电子行业的具体运用：
应用：用于混合和脱气环氧树脂、导电胶、绝缘胶等电子胶粘剂，确保胶水无气泡，粘接性能稳定。
场景：
电路板（PCB）制造
电子元器件封装
半导体封装
应用：用于混合和脱气灌封胶（如硅胶、聚氨酯胶），确保灌封材料无气泡，保护电子元件免受湿气、灰尘和振动的影响。
场景：
电源模块灌封
传感器封装
LED驱动模块封装
应用：用于混合和脱气导电胶、银浆等材料，确保导电性能均匀一致。
场景：
太阳能电池板制造
触摸屏电极涂布
射频识别（RFID）标签生产
应用：用于光学胶（OCA）的脱气处理，确保胶水无气泡，避免影响光学性能。
场景：
显示屏贴合（如LCD、OLED）
触摸屏组装
光学镜头粘接
应用：用于混合和脱气热界面材料（如导热硅脂、导热胶），确保材料均匀无气泡，提升散热性能。
场景：
芯片散热模块制造
功率器件散热处理
电子设备散热系统组装
应用：用于混合和脱气电子封装材料（如底部填充胶、密封胶），确保封装材料无气泡，提高产品可靠性。
场景：
芯片级封装（CSP）
球栅阵列封装（BGA）
微电子机械系统（MEMS）封装
应用：用于混合和脱气3D打印电子材料（如导电墨水、电子浆料），确保打印材料无气泡，提升打印精度。
场景：
3D打印电路板制造
柔性电子器件生产
电子传感器打印
应用：用于混合和脱气其他电子材料，如绝缘漆、保护涂层等，确保材料性能稳定。
场景：
电子元件表面涂覆
电路板保护涂层
电子设备防水处理
| 姓名 | 真空搅拌散制搅拌机 |
|---|---|
| 格式 | V-Mini330 |
| 控制方法 | 旋转/轨道比：恒定速度 |
| 最大容量 | 300毫升 |
| 最大负载能力 | 330克 |
| 真空压力 | 低于1000pa |
| 电源 | 单相100V±10％50Hz/60Hz或单相220V±10％50Hz/60Hz |
| 外形 | W353 X D430 X H476（mm） |
| 体重 | 大约36公斤 |
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