详细摘要： SWC-4000兆声掩模板清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。

详细摘要： AL76微波等离子清洗机适用于批量生产，也可以i满足研发及实验室应用。并且，此系统可以满足360度的芯片封装需要、工业、医药等领域。

详细摘要： 单片晶圆清洗机是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。

详细摘要： 掩模板清洗机具备对点试剂滴胶系统，可以zui大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。

详细摘要： 微波等离子清洗机具有*的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。

详细摘要： AL76C立式微波等离子清洗机可以满足360度的芯片封装需要、工业、医药等领域。AL76C系统是一款创新型的通用设备，可选配旋转转盘，及ECR（电子回旋共振）装...

详细摘要： 硅片清洗机支持12"直径的圆片或9"x9"方片，无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干。

详细摘要： SWC-4000兆声晶圆清洗机从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。

详细摘要： 热真空环境模拟试验箱具有计算机控制、安全连锁，以及多级密码*访问保护的功能。两个Excel表的数据记录用于评估

详细摘要： NDT-4000热真空试验箱用于模拟太空环境极真空下温度从-100 0C 到 150 0C情况下的器件测试。