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PBQ-200金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割
该款 金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力，降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的优质精密切割机。
PBQ-200金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割产品参数
Y向行程 | 200mm |
切割方式 | 直线，脉冲 |
金刚石切割片(mm) | φ200*0.9*32mm |
主轴转速(rpm) | 500-3000,可定制 |
自动切割速度 | 0.01-3mm/s |
手动速度 | 0.01-15mm/s |
冲击切割距离 | 0.1-2mm/s |
最大切割厚度 | 40mm |
工作台最大夹持长度 | 585mm |
工作台最大夹持宽度 | 200mm |
显示 | 5寸触摸一体机控制 |
使用方法数据 | 可调取10种 |
工作台尺寸（WXD,mm） | 500X585 |
功率 | 600W |
电源 | 单相220V |
机器尺寸 | 660X 700x400mm |
重量 | 85kg |
产品广泛用于机械制造、冶金、化工、电力、大专院校，科研单位使用 ，如需其他配套金相磨抛机，金相镶嵌机，请咨询相关业务员提供资料及报价
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