详细摘要: TAMURA田村BF-101助焊膏特点简介:·无卤素活性剂,因此焊接后产品的电气绝缘性能优良
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详细摘要: TAMURA田村BF-101助焊膏特点简介:·无卤素活性剂,因此焊接后产品的电气绝缘性能优良
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村SQ-20-49有铅锡膏特点简介:·芯片周边锡珠基本不会产生·回流焊之后
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村SQ-20-27有铅锡膏特点简介:·在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介:·芯片周边锡珠基本不会产生·回流焊之后
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村RMA-20-21L有铅锡膏特点简介:·粘度几乎不随使用时间推移发生变化·助焊剂系J-STDL0型助焊剂·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村RMA-20-21T有铅锡膏特点简介:·粘度几乎不随使用时间推移发生变化·助焊液系RMA类型·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村RMA-10-61A有铅锡膏特点简介:·助焊液系未含卤素的RMA类型·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: TAMURA田村RMA-20-21有铅锡膏特点简介:·助焊液系未含卤素的RMA类型·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏特点简介:·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜系列)制成·具有良好的焊接性和湿润性·适用于现有的回流焊接设备·极少产...
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: Tamura田村TLF-206-107无铅锡膏特点简介:·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: Tamura田村TLF-206-93F无铅锡膏特点简介:·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-08 在线留言详细摘要: 【已停产】Tamura田村SQ-20-25FC有铅锡膏特点简介:·在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号:所在地:上海更新时间:2024-06-06 在线留言详细摘要: Tamura田村ULF-210RH助焊剂特点简介:·焊接后基本无助焊剂残留·由于助焊剂残留极少,所以没有Check-Pin等不良·由于助焊剂中的树脂以及活性成分...
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