详细摘要: SnBiAg合金焊接Underfill胶水39-ICH08适用于低温焊接封装。爱赛克ASEC胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。
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产品型号:39-ICH08所在地:上海市更新时间:2020-06-17 在线留言详细摘要: ·该Underfill胶水兼顾了流动性和散热性能。2.2瓦/米/千·低CTE提供良好的热冲击性能
产品型号:39-ICH09所在地:上海市更新时间:2020-06-17 在线留言详细摘要: 可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
产品型号:所在地:上海市更新时间:2020-06-15 在线留言详细摘要: 4"-8"/8"-12"晶圆适用,可应对薄晶圆键合。晶圆键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。晶圆键合可对已键合晶圆进行自动校正可定制真空热压/U...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2020-06-15 在线留言详细摘要: 4"-8"/8"-12"晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。可选真空热压/UV/激光等键合方式晶圆键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。Wafer B...
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