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昆山友硕新材料有限公司
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| 材质 | 不锈钢 | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 类型 | 真空 | 适用范围 | 封装除泡 |
| 温度范围 | 200-380℃ | 重量 | 1000kg |
许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱，而市面上基本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置，温度设置，真空度设置，可真空和压力并存。
友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力
许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱，而市面上基本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置，温度设置，真空度设置，可真空和压力并存。
友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。
以下是半导体芯片贴合-除气泡案例
制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合
常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.
问题解决应用:
当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用
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