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简介:HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1
简介:HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1,High Density Interconnections--高密度互联技术HDI,HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。
技术参数
一、High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。
测试原理:
根据HDI测试板在通上一定的直流电流,根据焦耳定律
焦耳定律:Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系,PCB板温度将上升到预设温度,并保持一定的时间,PCB没有暴板、开路则判定测试OK
2、测试电阻值
通过电流源给PCB板添加一个电流I,并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值,根据欧姆定律R=V/I,可以换算出PCB的实时电阻值,此方式测试的电阻值和开尔文的精准电阻测试原理一致。
3、理论电阻值
铜的温度系数是0.426%
定义式TCR=dR/(R.dT)
实际应用时,通常采用平均电阻温度系数,定义式:TCR(平均)=(R2-R1)/R1(T2-T1)
紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
我们在测试是抓取的个温度值对应的电阻值为基准数据,温度每上次1℃,理论电阻值增加0.426%
设备规格:
(1)精密可编程电源供应器0-80V、0-13.5A、360W、USB通信接口
(2)K型热电偶多通道温度记录仪,RS232接口
(3)工业电脑研华610L,19寸显示器
(4)测试台及测试夹具
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