SM8500型平行缝焊机
产品概述
平行封焊是常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。
SM8500型平行缝焊机
产品特点和技术参数
1）缝焊温度低值35°C
2）阻抗焊接技术（含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等）
3）适用于圆形、方形和矩形的样品封装，封装尺寸从5mm至200mm
4）25KHz变频电源
5）焊接能量和压力闭环控制
6）全部焊接参数可调
7）位置精度：0.038mm
8）位置重复精度：0.025mm
9）高速焊接：根据封装形式不同，焊接速度高可达38mm/秒
10）确焊接定位，采用闭环控制伺服电机控制
11）基于Windows XP系统，具有图形化操作界面
12）微处理器控制焊接和机器运转，保证设备稳定性和高重复性
13）行业先的技术和标准的部件，确保佳的机台性能。少的备件即可保证7x24的机台运转。
14）*的电机轮设计，无需用工具即可完成电机轮的快速更换，且使用寿命长
15）5点压力校准，确保确的压力控制和一致性
16）全系统语言提示和图形化的故障诊断排错机制
17）灵活应对高产量、小批量试产和研究开发的需要
18）可与Miyachi Unitek的手套箱集成，也可独立使用
总之，SM8500是一款技术业界先的平行缝焊接机，是微组装领域管壳密封的首先设备。
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