环氧 银浆贴片机
EDB—140B是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行确的贴片。
EDB—140B环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了Hybond的微点胶头，可以进行非常微小的胶量的点胶。
EDB—140B环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。
EDB—140B环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。
环氧 银浆贴片机
标准配置：
彩色CCD摄像头
进行一致和确点胶的高度传感器
内置可编程点胶单元
多可储存200种点胶程序
手动X-Y对中系统
华夫盘包装和凝胶盘包装放料架
可旋转和垂直运动的贴装头
客户定制的点胶头
客户定制的芯片拾取头
手动和半自动操作模式
PLC控制
半自动环氧/银浆贴片机选件：
芯片顶起装置
体视显微镜旋转底座
双光纤识别系统
环氧/银浆搅拌器
微胶量点胶头和控制器
半自动操作换档系统
加热台和温度控制器
客户定制的其它特殊应用
半自动环氧/银浆贴片机特征参数：
点胶系统：可编程，压力，时间，回吸系统
可点胶材料：环氧胶，银浆
贴装精度：25.4um（增加选件可提高精度）
可贴装芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（标准）
贴装头移动：电动，旋转，固定的拾取芯片和贴装点位
贴装动作：通过光电开关设定固定高度， 用脚踏开关进行操作
垂直移动：固定高度12mm或移动范围：3.1mm—12mm
台面移动：手动并利用旋钮进行微调
点胶成分：环氧胶，导电胶和银浆
电源要求： 120V，50/60HZ, 大10A
气压要求： 60psi
真空度： 23inHg
重量：净重34公斤，运输重量68公斤（根据包装不同会有一定变化）
贴装速度： 90—240片/小时（依赖于选件，设定和操作模式选择）
关键字：半自动环氧/银浆贴片机， 半自动粘片机，半自动环氧粘片机，半自动银浆粘片机，半自动点胶粘片机
