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离子束溅射镀膜设备

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更新时间：2021-04-26 09:43:16浏览次数：559次

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武汉赛斯特精密仪器有限公司

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产品简介

加工定制	是

离子束溅射镀膜设备场发射扫描电镜（SEM）：各种材料形貌观察和分析，如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等

详细介绍

离子束溅射镀膜设备

聚焦离子束系统（FIB）：材料微纳结构的样品制备，包括：SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。

聚焦离子束场发射扫描双束电镜（FIB）是上纳米结构分析和材料微纳结构制备的*设备。它配有电子束和Ga离子束，可以实现电子束与离子束的同时在线观测，具有束流稳定、分辨率高、纳米操控确的特点，可以在纳米尺度的分辨率下对材料进行三维、高质量、高稳定性的显微形貌、晶体结构和相组织的观察与分析，及各种材料微区化学成分的定性和定量检测。

离子束溅射镀膜设备

主要技术指标The main technical indicators：

SEM   分辨率Resolution： 1.0nm @ 15kV   1.9nm @ 1kV

放大倍数Mag.：12 ~ 1000,000x

加速电压EHT：0.1 ~ 30kV

FIB 分辨率Resolution：2.5nm @ 30kV

放大倍数Mag.：300×～ 500,000×

加速电压EHT：1.0 ~ 30Kv

配置Configuration

探测器Detector：Inlens二次电子探测器

E-T 二次电子探测器

ESB背散射电子探测器

X射线能谱仪 X-ray spectrometer

分辨率Resolution：127 eV @ MnKα

探测元素范围Detection range of elements： Be(4) ~ Fm(100)

EBSD探测器 EBSD Detector

空间分辨率Spatial resolution：50nm

主要功能：

1.        场发射扫描电镜（SEM）：各种材料形貌观察和分析，如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等

2.        X射线能谱分析仪（EDS）：材料微区成分分析；MnKa峰的半高宽优于127eV；CKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV；元素Be4-U92;

3.        3D背散射电子取向成像系统（EBSD）：多晶材料的晶体取向和织构分析和3D重构；空间分辨率：优于50nm；探测器灵敏度：加速电压在3KV时，束流小于50pA能采集到花样；解析速度大可达600点/s；测试能谱和EBSD 同步采集和一体化功能，选取实际样品进行三维EDS & EBSD测试；

4.        聚焦离子束系统（FIB）：材料微纳结构的样品制备，包括：SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。