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等离子清洗机半导体封装芯片粘接前处理
2021-3-22 阅读(1348)
半导体封装芯片粘接前采用等离子清洗机处理，增强封装可靠性
等离子体清洗机用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航天工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机，等离子处理机或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子不少机处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
