详细摘要: 概述 GR-410系列激光划片机,配置进口激光器,加工效率高,质量稳定,设备简单易操作;提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式,可升级提供六边形划切(...
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详细摘要: 概述 GR-410系列激光划片机,配置进口激光器,加工效率高,质量稳定,设备简单易操作;提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式,可升级提供六边形划切(...
产品型号:所在地:更新时间:2024-04-09 在线留言详细摘要: 概述设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片的划切分离加工
产品型号:所在地:更新时间:2024-04-09 在线留言详细摘要: 概述设备可用于集成电路、QFN、分离器件、光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工
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