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更新时间：2022-10-26 18:59:34浏览次数：137次

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产品简介

雷射切割产品

详细介绍

专业雷射裂解法技术，利用瞬间的热涨冷缩应力让材料自然的裂开
适用于所有的脆硬材料，并可一次切开目标
减少切割线上残留应力和微缺陷
高度精确处理，高度清洁处理，切割速度快
适用于各种材质　高精准度切割

雷射控制热裂解 Laser Controlled Thermal Cracking

Direct cut-through without damaging blue tape, breaking process is not necessary
Crack-free, smooth cleaving surface
40~900μm thick, broad cutting range

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切割端面粗糙度：Ra=4.5nm，Rq=5.8nm，Rz=37.7nm

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