边缘湿法刻蚀设备 参考价:面议
盛美上海的边缘湿法刻蚀设备支持多种器件和工艺,包括3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺,使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗...前道涂胶显影设备 参考价:面议
盛美上海的前道涂胶显影设备支持Arf工艺,未来可拓展至i-line、KrF等光刻工艺,可满足半导体集成电路制造商的光刻工艺需求。PECVD设备 参考价:面议
盛美上海的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备可应用于SiO2, SiNx, Carbon,NDC薄膜沉积工艺, 未来可以扩展至单片式PEALD薄膜沉积工...单晶圆清洗设备 参考价:面议
盛美的Ultra C单晶圆清洗系列可广泛应用于先进集成电路制造中多种前段工艺(FEOL)和后段工艺(BEOL),可跟据不同应用配备不同化学药液与辅助清洗方式,也...背面清洗设备 参考价:面议
盛美的背面清洗设备可用于晶圆背面清洗或者湿法刻蚀工艺, 同时通过伯努利夹盘为晶圆背面提供氮气保护。 该设备可广泛应用于集成电路制造和晶圆级封装领域。SAPS兆声波清洗设备 参考价:面议
盛美*技术——空间交变相位移(SAPS™)技术,通过控制兆声波清洗装置与晶圆的间距随兆声波相位的变化,来实现兆声波在晶圆表面的均匀分布,以达到化的清...