1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)，应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前应用面及检测应用面的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模块，进行软件升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
6.可对导热性能极低到*的各种不同类型的材料进行测试。
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)，应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前应用面及检测应用面的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模块，进行软件升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
6.可对导热性能极低到*的各种不同类型的材料进行测试。
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 热传导量测范围 | 标准模式：0.03 to 100 W/m/K 高热导片状模式或单一轴向模式：5 to 200 W/m/K |
| 热扩散量测范围 | 标准模式：0.02 to 40 mm²/s 高热导片状模式或单一轴向模式：2 to 100 mm²/s |
| 比容量测范围 | 0.10 to 4.5 MJ/m³K. |
| 量测时间 | 2.5 to 2560 seconds. |
| 再现性误差 | 热传导系数：2 % 热扩散系数：10 % (标准sensor, 半径6.4mm). 比容值：12 % (标准sensor, 半径6.4mm ). |
| 准确率 | 小于 5 % (热传导系数). |
| 量测温度范围 | -100 °C to 300 °C. |
| Core Instrument | Ambient. |
| 高温炉 | 室温至 300 °C. |
| With Circulator | -35 °C to 200 °C. |
| 最小样品尺寸 | 块材：3 mm × 8 mm (直径或平方). 高热传片状：0.1 mm × 12 mm (直径或平方) 单一轴向温试：10 mm × 5 mm (直径或平方) |
| 样品尺寸 | 无限制 |
| 可使用Sensor种类 | Kapton sensors 7577 (半径 2.0 mm), 5465 (半径 3.2 mm), 5501 (半径 6.4 mm) |
▶ 高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如，
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用
▶ 金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如，
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用
▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等
▶ 复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析
▶ 奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析
▶ 建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发
▶ 其他(HD)
(1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如，
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用
▶ 金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如，
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用
▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等
▶ 复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析
▶ 奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析
▶ 建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发
▶ 其他(HD)
(1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析
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