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济南赛成电子科技有限公司
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热封试验仪赛成仪器HST-H3薄膜热封仪实验室用热封机热封仪又可称为热封测试仪、热封性能检测仪，设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数
热封仪又可称为热封测试仪、热封性能检测仪，设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
微电脑控制、大屏幕液晶显示
赛成自主研发“定温微控"系统、控温精度更高
下置式双气缸同步回路，保证压力均衡
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
微型打印机，可方便用户打印测试结果
采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。
该仪器符合多项国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
热封温度：室温 ~ 300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1 ~ 999.9s
热封压力：0.05 MPa ~ 0.7 MPa
热 封 面：330 mm × 10 mm（可定制）
加热形式：双加热 （单加热 可选）
气源压力：0.05 MPa ~ 0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
电源：AC 220 V 50 Hz
外形尺寸：536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H)
净 重：40 kg
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
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