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热变形、维卡软化点温度测定仪(XWB-300A)

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更新时间：2023-08-18 20:29:44浏览次数：206次

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产品简介

热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定

详细介绍

热变形、维卡软化点温度测定仪(XWB-300A)(图1)
热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、
GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

该机特点：采用PLC控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶显示，
在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、
实验结束后自动存储实验结果。

二．技术参数：
1.控温范围：室温～300℃
2.升温速率：50℃／h、120℃／h
3.温度误差：土0.5℃
4.变形测量方法：位移传感器
5.变形测量范围：0～1mm
6.变形误差：0.01mm
7.试样架数：三架
8.试样跨距：62mm 100mm
9.砝码:2000、1000、500、200、100、50g、20g、10g、5g、2g、1g
10.加热介质：甲基硅油（或变压器油）
11.加热功率：4KW
12.电源：AC220V 50Hz
13.冷却方法：自然冷却或循环水冷