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高分辨率Ｘ射线检测设备

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更新时间：2023-06-07 15:35:15浏览次数：283次

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香港电子器材有限公司

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产品简介

高分辨率Ｘ射线检测设备

详细介绍

X射线检测设备

Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。是一九八二年成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前*的X射线设计理念和制造技术，Open Tube技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统是德国原厂制造; 微焦、纳焦的，拥有多项。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以检测技术、丰富经验、客户以先的应用为用户提供及时技术支持。透过双嬴联手:

1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；
2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；
3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域的X光管和系统供应商；
4） YXLON在中国上海、北京有办事处。

性能特点

- 平台化设计，实现产品客户订制化
- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，業界的清晰图像提供者
- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广
- 的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具
- 的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定
- 的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测
- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本
- 1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的大助手
- 的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm

Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得的检测结果。 • 一键操作，获得图像 • 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍 • 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具 • 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能 • 的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选) • 的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描 • 的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选)

	BGA焊球空洞	绑线弯曲 / 断裂	银浆空洞计算

	焊锡层空洞	TSV内部气泡	Flipchip内部错位

其它选件:

1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：
• 微焦点分辨率＜1.0μm；
• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；
• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm
2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影
3. 旋转工作台
4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品
5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手

铜线高速检测方案：
使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。
相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。