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刻蚀机
HF刻蚀 均匀性 刻蚀速率均一性: 基板内 : ≤ 8% 基板间 : 3% 批次间 : 3% 基板边缘保证距离:≤5mm O3成膜 均匀性 刻蚀速率均一性: 基板内 : ≤ 8% 基板间 : 4% 批次间 : 4% 基板边缘保证距离:≤5mm 玻璃表面 接触角 ≤ 5° Pure Glass 基板边缘保证距离:≤5mm Particle 管控 清洗后颗粒 A: 总颗粒数 ≤15,M+L≤5,L≤0(S:1~3μm M:3~5μm,L:5μm) B: 颗粒增加 :0 C: 颗粒去除率 >98% 设备流程 Robot Input→EUV→Buffer→Lift+Rinse+Turn→O3→Lift+Rinse+Turn→HF→Lift+Rinse+Turn→O3→Lift+Rinse+Turn→Final Rinse+BJ→AK→Robot Output 优势 节约空间; 功能完备,除产能外,性能等同量产线,特别适合用于产能要求不高的研发线; 价格低廉,使用方便,各个模块独立可独立设置运行。
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