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博众精工科技股份有限公司
取料方式:CCD取料及帖装定位定位精度:0.01mm压力精度:+/-2%重复精度:0.01mm检测方式:高精度CCD复检兼容性:兼容不同尺寸载具高效率:不停机换料
采用了工业CCD取料及贴装定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm
多工站流水线式设计,不停机取放产品, 高机器运转效率
贴装压力传感器高精度控制/设定贴合压力,压力精度+/-2%
可调宽流线设计,兼容不同尺寸载具,高兼容性及沿用性
高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料设计,减少换料,设备效率高
采用龙门直线电机驱动,贴装速度快,重复精度<0.01mm
用于精密组装手机开关背部垫片,确保手机开关背部排线不松动
相机检测确保精度及是否偏位
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