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热传导系数仪

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产品型号TPS 3500

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更新时间：2023-02-23 08:18:57浏览次数：152次

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科迈斯科技股份有限公司

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产品简介

详细介绍

1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)，应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前应用面及检测应用面的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模块，进行软件升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
6.可对导热性能极低到的各种不同类型的材料进行测试。

项目	描述
量测项目	可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK), 热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃), 并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量测范围	0.005 W/mK~1800W/mK
模式	标准模式Standard Method
选配模式	- 薄膜模式(Thin Film Method) - 高热传片状模式(Slab Method) - 异方向性模式(Anisotorpic Method) - 比热模式(Cp Method)
量测温度	-235℃~1000℃
精密度	5%以内
测试时间	0.1 sec~2560 Sec
样品尺寸	量测局部特性：Small Sensor－半径0.49mm 量测整体特性：Large Sensor－半径60mm
样品种类	固体，液体，粉末，膏状，胶状皆可量测 A. 块状样品 B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
仪器特色	采非破坏性样品测试方法不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器可扩充性：可扩充由软件控温、，控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点

▶ 高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如，
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用

▶ 金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如，
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用

▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等

▶ 复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

▶ 奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

▶ 建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发

▶ 其他(HD)
(1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析

关键词：绝缘材料传感器电路板