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Reactive Ion Etcher (RIE)反应式离子刻蚀机/ICP感应耦合反应离子刻蚀机

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更新时间：2022-12-21 16:04:58浏览次数：1164次

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诺有测控科技（上海）有限公司

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产品简介

一体型机台，结构紧凑，整机占地空间900mm*1100mm~800mm*1560mm

详细介绍

一体型机台，结构紧凑，整机占地空间900mm*1100mm ~ 800mm*1560mm；

基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，可高度定制化；

特点:

● 一体型机台，结构紧凑，整机占地空间900mm*1100mm ~ 800mm*1560mm；
● 基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，可高度定制化；
● 机台配置灵活，可作为专用刻蚀机台也可以用于多用途刻蚀机台；
● 模块化设计，维护与升级极其方便；
● 工艺性能*稳定。

主要技术性能指标:

● 样片尺寸：2英寸及以下小尺寸碎片和非晶圆样品、4英寸晶圆、4~6英寸晶圆、8英寸晶圆（可定制12英寸）；
● BRF功率源: 300W/500W可调，13.56MHZ；500W/1,000W可调，13.56MHZ；1,000W/2,000W可调，13.56 & 27MHZ；
● 气体种类: RIE: O2,Ar,CF4,SF6,CHF3（标配三路气体）；ICP:H2,CH4,O2,N2,Ar,SF6,CF4,CHF3,C4F8,NF3,NH3,C2F6等；
● 气体流量控制：MFC；
● 样片控温: RIE 10℃~室温，ICP控温精度±1℃; -30°C~100°C/200/°C定制；
● 控制系统：工控机，板卡结构；全自动（可定制）；
● 交互界面：触摸屏；
● 蚀刻材料：RIE: 硅、二氧化硅、石英、氮化硅、有机材料；ICP:硅基材料、金属材料、有机材料、三五族和二六族化合物、陶瓷材料等。

主要应用：

● 芯片失效分析去层蚀刻（RIE/ICP）；
● 光电子三五族材料蚀刻(ICP)；
● 深硅蚀刻和图形加工(ICP)；
● 光刻胶等有机物残留去除(ICP)。

型号：SHL FA100P-RIE/ SHL FA150E-RIE/ SHL200-ICP/ SHL200S-ICP/ SHL200C-ICP/ SHL200D-ICP

关键词：工控机刻蚀机芯片

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