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TAMURA TLF-801-17无铅低温锡膏

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更新时间：2024-06-08 08:39:45浏览次数：68次

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产品简介

Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏特点简介：·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜系列）制成·具有良好的焊接性和湿润性·适用于现有的回流焊接设备·极少产生锡球·焊接性能良好

详细介绍

Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏特点简介：

· 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜系列）制成

· 具有良好的焊接性和湿润性

· 适用于现有的回流焊接设备

· 极少产生锡球

· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性

· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏规格参数：