详细摘要： TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金使用无卤助焊剂连续印刷时粘度变化小
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-21 在线留言污水处理设备 污泥处理设备 水处理过滤器 软化水设备/除盐设备 纯净水设备 消毒设备|加药设备 供水/储水/集水/排水/辅助 水处理膜 过滤器滤芯 水处理滤料 水处理剂 水处理填料 其它水处理设备
上海衡鹏企业发展有限公司
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详细摘要： TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金使用无卤助焊剂连续印刷时粘度变化小
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详细摘要： Tamura田村EC-19S-8助焊剂特点简介：无论采用发泡或者喷涂均能达到均匀涂布效果助焊剂残留无腐蚀性
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详细摘要： Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏特点简介：用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金连续印刷时粘度的经时变化小
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK特点：TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊...
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详细摘要： Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介：适合印刷于0.3~1mm间距之线路在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)焊接性
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详细摘要： Tamura田村ULF-300R助焊剂特点简介：ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少由于ULF-300R...
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详细摘要： 低气泡/低空洞锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191开发过程：最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备...
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点：经时的粘度稳定性稳定的印刷性对于各预热的优良润湿性提高预热坍塌性信赖性（J-STDClass：L0）0
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-171特点：采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金连续印刷时粘度变化小
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详细摘要： Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金连续印刷时粘度的经时变化小
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详细摘要： TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点：连续使用时的优良粘度稳定性连续使用时也有稳定的焊接性BGA等不良控制对于电极部品下面也能实现降低空洞TAMUR...
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详细摘要： 低空洞/低气泡锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01特点：低空洞在各种金属的上锡性良好QFN铜端面的上锡良好放置后印刷性良好低空洞/...
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4概要：TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4是采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环...
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详细摘要： Tamura田村TLF-204-NH无卤锡膏特点简介：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金使用不含卤素的助焊剂连续印刷时粘度的经时变化小
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点：本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A特点：本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-19 在线留言
详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A概要：锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成
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详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性连续印刷时粘度的经时变化小
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-16 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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