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TAMURA TLF-204-171AK 无铅锡膏

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更新时间：2024-06-21 08:23:13浏览次数：194次

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产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK特点：TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK特点：

TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定

对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；

TLF-204-171AK能在及高温下工作并有焊接性

即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。

不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益

Tamura田村TTLF-204-171AK无铅锡膏规格参数：

项目	特性（TLF-204-171AK）	试验方法
合金成分	锡96.5/银3.0/铜0.5	JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃)	216～220℃	使用DSC检测
焊料粒径 (μm)	20~38 μm	使用雷射光折射法
锡粉形状	球状	JIS Z 3282 (19994)附属书1
助焊液含量	11.5%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0%（助焊剂中）	JIS Z 3197(1999)
黏度	170Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验	1×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	1×10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板回流：通过回流焊炉加热
流移性试验	0.20mm以下	把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注
锡球试验	几乎无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注
焊锡扩散试验	75%以上	JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验	无腐蚀情形	JIS Z 3197(1986)