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TAMURA TLF-204-111A无铅锡膏

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更新时间：2024-06-19 08:36:06浏览次数：91次

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产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A特点：本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A特点：

本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

能有效降低空洞

无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性

在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能

能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象

即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性

芯片周边锡珠基本不会产生

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A规格参数