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TAMURA TLF-204-49无铅锡膏

详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-49特点：本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成芯片周边锡珠基本不会产生连续印刷时粘度也不会产生经时变化
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-15 在线留言
TAMURA TLF-204-HSP无铅锡膏

详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP特点：对助焊剂残留物具有优异的抗裂性采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金在高温高湿下
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-13 在线留言
TAMURA TLF-204-21A无铅锡膏

详细摘要： TAMURA无铅锡膏TLF-204-21A特点：对助焊剂残留物具有优异的抗裂性采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金在高温高湿下
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-13 在线留言
TAMURA TLF287-171AT无铅锡膏

详细摘要： TamuraTLF287-171AT无铅锡膏特点简介：即使高温回流下也显示出良好的耐热性本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成在高温高湿下
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-13 在线留言
TAMURA TLF-204-167无铅锡膏

详细摘要：【已停产，代替品TLF-204-171AK，点击查看】TAMURA无铅锡膏TLF-204-167特点：l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-12 在线留言
TAMURA RMA-012-FP有铅锡膏

详细摘要： TAMURA有铅锡膏RMA-012-FP特点：能较好改善“立碑"现象在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)焊接性
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-12 在线留言
TAMURA EC-19S-10助焊剂

详细摘要： Tamura田村EC-19S-10助焊剂特点简介：·无铅焊料的一般产品·能减少桥连和结晶·能降低焊接后助焊剂残留物的粘力Tamura田村EC-19S-10助焊剂...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-12 在线留言
TAMURA TLF-204-153无铅锡膏

详细摘要： ●TLF-204-153特长：·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·在0.3mm间距的CSP等微小...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-12 在线留言
TAMURA RMA-020-FP有铅锡膏

详细摘要： TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏特点简介：·在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能·在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-12 在线留言
TAMURA GP-211-167无铅低银锡膏

详细摘要： Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏特点简介：·连续使用时的优良粘度稳定性·连续使用时也有稳定的焊接性·BGA等不良控制·对于电极部品下面也能实现降...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-12 在线留言
TAMURA LF-204-GD15S 无铅锡膏low alpha Ray

详细摘要： lowalphaRay无铅锡膏LF-204-GD15S简介：无铅锡膏LF-204-GD15S是对应于N2回流焊的lowalphaRay焊膏，具有高可靠性助焊剂和...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-10 在线留言
TAMURA LF-204-GD13S 无铅锡膏low alpha Ray

详细摘要： lowalphaRay无铅锡膏LF-204-GD13S简介：无铅锡膏LF-204-GD13S是对应于N2回流焊的lowalphaRay焊膏，由高可靠性的助焊剂和...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-10 在线留言
TAMURA SAM32-401E-13各向异性导电接合剂

详细摘要： SAM32-401E-13_各向异性导电接合剂-锡膏_TAMURA简介：是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏

详细摘要： SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA简介：是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA TLF-204-93IVT无铅锡膏

详细摘要： ●TLF-204-93IVT特长：1)采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA TLF-204F-171S无铅锡膏

详细摘要：锡膏TLF-204F-171S是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏

详细摘要： ●TLF-204G-HFW特长：1.使用15μm以下的微细粉末2.印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA USR-2G F-65DH油墨

详细摘要： ●USR-2GF65D-H特性：油墨USR-2GF-65DH是适用于在PCB版上使用的阻焊油墨
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA USI-210W-29 250油墨

详细摘要： ●油墨USI-210W-29250特性：油墨USI-210W-29250是用于印刷网版的文字油墨
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言
TAMURA DSR-8000 S18-2UV油墨

详细摘要： ●DSR-8000S18-2特长：FINEDELDSR-8000S18-2碱性显像型液态UV防焊油墨
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-09 在线留言