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上海衡鹏企业发展有限公司
●TLF-204G-HFW特长:1.使用15μm以下的微细粉末2.印刷性出色,在0201芯片搭载模式上可以适应
● TLF-204G-HFW特长: |
1. 使用15μm以下的微细粉末
2. 印刷性出色,在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4. 使用不含卤素的助焊剂
5. 焊接后的助焊剂残留物,可以用水基型清洗剂清洗
● TLF-204G-HFW规格: |
品名 | TLF-204-75 | 测试方法 |
合金构成(%) | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(2006) |
融点(℃) | 216-220 | DSC测定 |
焊料粒径(μm) | 5-15 | 激光分析 |
助焊剂含量(%) | 11.3 | JISZ3197(2012) |
卤素含量(%) | 0.0 | JISZ3197(2012) |
粘度(Pa·s) | 190 | JISZ3284-3(2014) |
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