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TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP特点:对助焊剂残留物具有优异的抗裂性采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金在高温高湿下
TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP特点: |
对助焊剂残留物具有优异的抗裂性 |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
在高温高湿下,也具有优异的绝缘特性 |
用于N2回流 |
对0.3mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP规格参数 |
项目 | TLF-204-HSP | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 | 11.4% | JIS Z 3284(1994) |
卤素含量 | 0.1% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
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