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锡膏TLF-204F-171S是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成
锡膏TLF-204F-171S是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
● TLF-204F-171S特长: |
1.采用无铅(锡/银/铜系) 焊锡合金
2.连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定
3.对零部件能显示良好的润湿性
4.在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
5.即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。
● TLF-204F-171S规格: |
项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
融 点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
锡粉粒度 | 10 ~30μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 12.5% | JIS Z 3284(1994) |
氯 含 量 | 0.05% 以下 | JIS Z 3197 (1999) |
粘 度 | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
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